
승한다.회사 측에 따르면 곽 회장은 지난 2023년부터 본격적으로 사재로 자사주를 매입해오고 있다.한미반도체는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 열압착(TC) 본더 장비 분야에서 세계 1위를 차지하고 있다. 올해 HBM4 양산이 본격화된 가운데, HBM4용 TC 본더 4 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있으며,
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发布时间:03:50:59
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